攝像頭、指紋識(shí)別行業(yè)：軟硬復(fù)合鈑金PAD表面脫氧、IR表面清洗清洗。 2）半導(dǎo)體IC領(lǐng)域：引線鍵合前焊盤表面清洗、集成電路耦合前等離子清洗、LED封裝前表面活化和陶瓷封裝清洗、電鍍前COB、COG、COF、ACF工藝用于清洗、引線鍵合、焊接前清洗3). FPC PCB手機(jī)中框等離子清洗、脫膠。 4）硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域：硅膠、塑料、聚合物的表面粗化、蝕刻、活化。

經(jīng)過低溫等離子處理后，攝像頭模組等離子除膠表面得到有效的活化和清潔，提高了表面的附著力，有利于涂布和印刷，使表面的附著力可靠耐用。冷等離子處理器技術(shù)在手機(jī)模組領(lǐng)域發(fā)揮了重要作用。如您所知，超高成像手機(jī)攝像頭正在成為智能手機(jī)制造商的營(yíng)銷賣點(diǎn)。在成千上萬像素的手機(jī)攝像頭中，很多手機(jī)攝像頭模組都是采用COB/COG/COF技術(shù)制造的。事物起著重要的作用。

等離子清潔劑使產(chǎn)品可用于涂層、涂層、灰化，攝像頭模組等離子除膠機(jī)器并在去除有機(jī)（有機(jī)）污染物、油或油脂的同時(shí)增強(qiáng)附著力和附著力。觸摸屏玻璃鍍膜-手機(jī)攝像頭鍍膜預(yù)處理，鍍膜效果可靠-增強(qiáng)粘合強(qiáng)度。 Wafer/Die Bonding——在不影響晶圓表面性能的情況下增加鍵合強(qiáng)度，使用等離子處理設(shè)備去除表面材料和雜質(zhì)，去除金屬對(duì)金屬的氧化，去除金焊料上的凸塊。

使用 FPC 時(shí)有什么需要注意的嗎？使用 FPC 時(shí)有什么需要注意的嗎？ FPC柔性電路板設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單，攝像頭模組等離子除膠機(jī)器體積小，可直接連接，在電子市場(chǎng)有很大的發(fā)展空間。其中，F(xiàn)PC柔性電路板廣泛應(yīng)用于手機(jī)，與手機(jī)電池、顯示屏、觸摸屏和攝像頭高度兼容，主要是雙面和剛性柔性板。空間很大。傳統(tǒng)的連接方式由于線路復(fù)雜，電氣要求特殊，需要處理大量信號(hào)，使用起來非常不方便。使用 FPC 柔性電路板可能非常復(fù)雜。

攝像頭模組等離子除膠機(jī)器

光學(xué)接觸角測(cè)試儀產(chǎn)品特點(diǎn)： 1.機(jī)械結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、樣品臺(tái)、樣品供應(yīng)系統(tǒng)、攝像系統(tǒng)運(yùn)行的多維協(xié)同控制。這些可自由調(diào)節(jié)，具有高平滑度和良好的平滑度。 2、背光光源采用亮度可調(diào)的LED冷光源，使液滴輪廓清晰可見。冷源還可以有效避免過熱引起的小液滴揮發(fā)。 3.專業(yè)設(shè)計(jì)的進(jìn)樣系統(tǒng)，微距離旅行靈活方便。使用微量進(jìn)樣器使進(jìn)樣更加方便。四。

COG等離子清洗工藝介紹 COG等離子清洗工藝介紹 采用COB/COG/COF封裝工藝制造的手機(jī)攝像頭模組廣泛應(yīng)用于當(dāng)今的10兆像素手機(jī)，但其制造良率較高。手機(jī)良率因工藝特點(diǎn)是離心清洗機(jī)和超聲波清洗不能清洗高清潔度的支架和焊盤表面污染物，支架和IR之間的附著力差，這是因?yàn)樗鼤?huì)低，粘合會(huì)不足。

此外，等離子清洗，其中物理和化學(xué)反應(yīng)都在表面反應(yīng)機(jī)制中發(fā)揮重要作用，即反應(yīng)離子腐蝕或反應(yīng)離子束腐蝕。兩種清潔相互促進(jìn)，離子沖擊清潔表面。損傷會(huì)削弱化學(xué)鍵或形成容易吸收反應(yīng)物的原子狀態(tài)，離子碰撞會(huì)加熱要清潔的物體，使其更容易反應(yīng)。使用40KHZ超聲波等離子并加入適當(dāng)?shù)姆磻?yīng)氣體，可有效去除膠體殘留物。金屬毛刺等2.45G微波等離子體常用于科研和實(shí)驗(yàn)室。

其次，小型等離子處理器調(diào)節(jié)適當(dāng)?shù)墓β省?duì)于一定量的空氣，電功率大，等離子體中活性粒子的密度高，粘合劑的去除速度快，但當(dāng)電功率增大到一定量時(shí)，活性值與能量消耗反應(yīng)的離子是滿的。功率再大，除膠速度也不會(huì)明顯提高。由于功率大、板溫高，必須根據(jù)技術(shù)要求調(diào)整功率。第三，小型等離子處理器調(diào)整適當(dāng)?shù)恼婵罩?。適當(dāng)?shù)恼婵罩悼梢栽黾与娮悠骷\(yùn)動(dòng)的平均自由程，從電場(chǎng)中獲得的能量大，有利于電離。

攝像頭模組等離子除膠

制備好的膠合板的粘合強(qiáng)度從0.48MPa提高到0.88MPa。，攝像頭模組等離子除膠機(jī)器去除等離子功率增加至6kW。 LLDPE 表面的氧化作用減弱，因?yàn)槟芰苛Ｗ痈锌赡茉谂畠后w內(nèi)相互碰撞。這意味著更快的處理。去除膠合板后，LLDPE 薄膜的接觸角逐漸（減?。┙档偷?45.46 度，粘合強(qiáng)度增加到 0.85 MPa。一般來說，兩種冷等離子體去除技術(shù)都通過了。

另外，攝像頭模組等離子除膠機(jī)器制造后的儲(chǔ)存、運(yùn)輸、儲(chǔ)存過程不斷被排出，不僅影響熱封性，而且影響袋內(nèi)物理層和空間層的透明度。我給你。打印大幅面膠片時(shí)，會(huì)產(chǎn)生靜電，因此機(jī)器的速度很高，如果不將抗靜電劑與樹脂混合，可能會(huì)引起火災(zāi)或爆炸事故。塑料薄膜的靜電形成是由于PE和PP具有優(yōu)異的介電性能、高電阻和低導(dǎo)電性。靜電是薄膜擠出和卷繞過程中摩擦產(chǎn)生的，進(jìn)而產(chǎn)生靜電。雖然在印刷過程中積累，但不易剝離，大量靜電荷積聚在薄膜表面。