等離子清洗在LED封裝工藝中的應(yīng)用 增強(qiáng)鍵合引線強(qiáng)度，去污去氧化，提升粘接力
LED封裝工藝中應(yīng)用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線后的強(qiáng)度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤(rùn)性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無(wú)廢液，最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清洗。隨著LED產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展，等離子清洗憑借其經(jīng)濟(jì)有效且無(wú)環(huán)境污染的特性必將推動(dòng)LED行業(yè)更加快速的發(fā)展。
