那么，LEDplasma清洗機(jī)我們能多快解決常壓等離子清洗機(jī)設(shè)備不能放電的問(wèn)題呢？與工業(yè)生產(chǎn)中使用的真空等離子清洗機(jī)相比，常壓噴射等離子清洗機(jī)結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，相應(yīng)的故障排除也很容易。粗略地說(shuō)，大氣壓噴射等離子清洗裝置是等離子清洗裝置的故障。處理以下步驟。 1.啟動(dòng)后不存在等離子發(fā)射問(wèn)題在這種情況下，應(yīng)首先觀(guān)察等離子處理器的液晶面板。如果您沒(méi)有看到面板并且紅色 LED 指示燈沒(méi)有亮起，您需要確保：設(shè)備電源正常，電源插頭接觸牢固。

結(jié)果燈罩和燈座之間的結(jié)合膠體不夠牢固，LEDplasma表面清洗器縫隙很小，空氣從縫隙中進(jìn)入，電極和支架表面逐漸氧化，導(dǎo)致死燈。等離子表面處理工藝是一種新的環(huán)保清潔方法，不會(huì)對(duì)環(huán)境造成（任何）污染，可以為L(zhǎng)ED制造商解決這個(gè)問(wèn)題。 LED燈耦合弱的主要原因有兩個(gè)。首先，在制造過(guò)程中，表面不可避免地會(huì)受到大量污染物（（有機(jī)）物質(zhì)、氧化物、環(huán)氧樹(shù)脂、小顆粒等）的污染，從而影響粘合（效果）。

不同廠(chǎng)家，LEDplasma表面清洗器不同由于產(chǎn)品的清洗效果和清洗工藝的不同，可以看出，由于潤(rùn)濕性的提高，在上述封裝工藝之前進(jìn)...

LEDplasma表面活化（LEDplasma表面清洗）

國(guó)內(nèi)首家將等離子體處理技術(shù)引入膜處理，LEDplasma表面活化解決了膜的親水性問(wèn)題。在LED封裝中，采用射流低溫等離子炬加工粘接面技術(shù)可以大大提高粘接強(qiáng)度，降低成本，粘接質(zhì)量穩(wěn)定，無(wú)粉塵，環(huán)境潔凈。是半導(dǎo)體行業(yè)提高產(chǎn)品質(zhì)量的最佳解決方案。由于噴射式大氣低溫等離子表面處理機(jī)噴出的低溫等離子炬是中性粒...

1、LEDplasma刻蝕（LEDplasma刻蝕機(jī)器）

半導(dǎo)體IC領(lǐng)域:COB、COG、COF、ACF工藝，LEDplasma刻蝕機(jī)器用于線(xiàn)材、焊接前清洗;硅膠、塑料、聚合物領(lǐng)域:等離子清洗機(jī)具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，適用于多種等離子工藝的清洗，增強(qiáng)親水性和附著力，使表面疏水。等離子體清潔劑增強(qiáng)表面附著力和親水性。熟悉LED的人都應(yīng)該知道，LED包裝不僅要保護(hù)燈芯，...

2、LEDplasma除膠（LEDplasma除膠機(jī)器）

廣義等離子體還包括正負(fù)電荷數(shù)相等的其他帶電離子系統(tǒng)，LEDplasma除膠如電解質(zhì)溶液中的陰離子和陰離子、金屬晶格中的正離子和電子氣體、半導(dǎo)體材料中的自由電荷等，這些也構(gòu)成等離子體。CPP膜改性前后的表面張力,表面能是計(jì)算根據(jù)Kaelble formula.CPP膜被等離子清洗機(jī),其總表面能增加到一...

3、LEDplasma活化機(jī)（LEDplasma表面清洗機(jī)器）

旋轉(zhuǎn)葉片泵是一種油封式機(jī)械式真空泵?？蓡为?dú)作為低真空度泵使用，LEDplasma活化機(jī)也可與其他高真空度泵結(jié)合作為前置級(jí)泵使用;體積小、重量輕、噪音低，特別適合實(shí)驗(yàn)室使用;該泵不能用于抽過(guò)多氧、與泵油有有毒和爆炸性氣體或化學(xué)作用，或?qū)谏饘儆懈g性。極限真空和LE;1.3https://www.j...

4、LEDplasma蝕刻（LEDplasma蝕刻機(jī)器）

公司憑借自身在等離子表面處理設(shè)備方面十余年的制造經(jīng)驗(yàn)和與國(guó)際知名等離子相關(guān)配件廠(chǎng)家的良好合作，LEDplasma蝕刻機(jī)器設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)了BP - 880系列真空等離子表面處理設(shè)備，對(duì)產(chǎn)品的質(zhì)量和表面處理的效果，可完全替代進(jìn)口打破完全依賴(lài)美國(guó)，同類(lèi)產(chǎn)品之前，從德國(guó)及臺(tái)灣等國(guó)家進(jìn)口，高品質(zhì)高性?xún)r(jià)比的設(shè)備和高效...

5、等離子清洗在LED封裝工藝中的應(yīng)用 增強(qiáng)鍵合引線(xiàn)強(qiáng)度，去污去氧化，提升粘接力

LED封裝工藝中應(yīng)用真空等離子清洗工藝，可去除氧化物氧化膜，提升鍵合引線(xiàn)后的強(qiáng)度，提升了反映基板及芯片表面的浸潤(rùn)性親水性，提升粘接力。等離子清洗是清洗方法中最為徹底的剝離式清洗，清洗后無(wú)廢液，最大特點(diǎn)是對(duì)金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等原基材料都能很好地處理，可實(shí)現(xiàn)整體和局部以及復(fù)雜結(jié)構(gòu)的清...

6、如何檢驗(yàn)鍍鎳層附著力（led燈絲附著力如何檢驗(yàn)）

等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱(chēng)為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)等。 等離子清洗機(jī)（Plasma Cleaner）又被稱(chēng)為等離子蝕刻機(jī)、等離子去膠機(jī)、等離子活化機(jī)、Plasma清洗機(jī)、等離子表面處理機(jī)、等離子清洗系統(tǒng)...

7、焊盤(pán)附著力要求（貼片焊盤(pán)附著力檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)）LEDFPC焊盤(pán)附著力

在微波集成電路封裝中，貼片焊盤(pán)附著力檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)引線(xiàn)鍵合是實(shí)現(xiàn)內(nèi)部電氣信號(hào)互聯(lián)的重要方式，也是發(fā)生電路失效的主要原因之一。鍵合質(zhì)量和可靠性受多種因素影響，不僅與鍵合過(guò)程中的溫度、壓力、時(shí)間等工藝參數(shù)有關(guān)，待鍵合焊盤(pán)表面的狀態(tài)同樣對(duì)鍵合質(zhì)量有較大的影響。電路封裝過(guò)程中焊接產(chǎn)生的助焊劑等殘留物以及導(dǎo)電膠粘接...