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在這些材料的表面電鍍Ni、Au前采用等離子體清洗，浙江等離子除膠清洗機(jī)視頻大全可去除有機(jī)物鉆污，明顯提高鍍層質(zhì)量。

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電漿清洗設(shè)備厚膜HIC組裝階段的等離子清洗工藝研究：電漿清洗設(shè)備是1項(xiàng)新型的清潔工藝，可大量應(yīng)用于微電子加工領(lǐng)域的各個(gè)工藝，尤其是在組裝、封裝過程中，能有效清除電子元件表面的氧化物、有機(jī)物，這對改善導(dǎo)電劑的粘附性、侵潤性、鋁線鍵合強(qiáng)度、金屬殼體封裝可靠性有一定的幫助。

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問：生產(chǎn)線有多快：答：由于材料種類、工藝、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)不同，這個(gè)問題無法準(zhǔn)確回答。但以往經(jīng)驗(yàn)表明，手機(jī)按鍵和手機(jī)殼貼合前表面處理的最高線速度為6m/min以上，而密封條涂布前的表面處理的最高線速度為18。米/分鐘。上圖；對于蜂巢前的密封條表面處理，最大線速度應(yīng)至少為8m/min。需要使用更多的參數(shù)來讓單元一起探索。

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