1)等離子清洗機顆粒物 顆粒物主要是某些高聚物、導電銀膠和蝕刻加工殘渣等。這類污染物質(zhì)一般首要依賴范德瓦爾斯獨特的吸引粘附在晶圓表層,影響到電子元器件刻蝕工藝程序的幾何立體圖形的構(gòu)成及電力學主要參數(shù)。這類污染物質(zhì)的清除方式首要以物理上的或有機化學的方式對顆粒物來進行底切,逐步減少其與晶圓表層的觸碰范圍,最后將其清除。
等離子體表面處理機韌皮纖維表層改性: 在對化學纖維-高聚物等離子體處理過程中，高聚物表面改性的目的 等離子體表面處理機使等離子體產(chǎn)生的高能粒子和光子與板材表層出現(xiàn)激烈的相互影響，這種作用通常表現(xiàn)為自由基化學反應(yīng)。其主要表現(xiàn)為表層清潔作用、表層腐蝕作用、表層分子交聯(lián)、表層化學結(jié)構(gòu)變化四種類型。每一種效果都有一定程度的影響，但是根據(jù)處理對象、氣體的化學性質(zhì)、儀器類型和儀器參數(shù)的設(shè)置，某些影響可能會比其它更加明顯。
提高材料表面潤濕性的等離子體表面處理器處理系統(tǒng)解決方案；等離子體表面處理機用于提高聚合物材料、橡膠、金屬、玻璃、陶瓷等的潤濕性。改變難粘材料的分子，高聚物表面改性使其具有更好的粘附性能而不損傷表面。等離子體技術(shù)非常適用于三維塑料制品、薄膜、橡膠型材、涂布紙板、泡沫、固體材料等更厚的材料片材。適用于醫(yī)療、汽車、包裝、FPC、手機、高分子薄膜等工業(yè)領(lǐng)域。
電漿中微粒的能量通常在幾到數(shù)十電子伏特，高聚物表面改性的方法比高聚物材質(zhì)的結(jié)合鍵能更好地破壞有機高分子化合物的離子鍵，從而形成新的鍵；但遠小于較高能放射性射線，只涉及材質(zhì)表層，不影響基體的性能。在低溫等離子中，處于非熱力學平衡狀態(tài)的電子具有很高的能量，能破壞材質(zhì)表層分子的離子鍵，使微粒的化學反應(yīng)活性增加(比熱低溫等離子更大)，而中性化顆粒溫度接近室溫，這為熱敏性高聚物高聚物表層改性提供了合...
