隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化、便攜化、多功能化的發(fā)展，撓性印制電路板(FPCB)和剛撓結(jié)合印制電路板(R-FPCB)的應(yīng)用越來越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亞胺(PI)，其親水性差，表面光滑導(dǎo)致其粘結(jié)性能差，在不改變PI整體性能的基本情況下，有必要對PI表面進(jìn)行改性來改善粗糙度進(jìn)而提高粘結(jié)性能，滿足終端電子產(chǎn)品長期性的要求。采用等離子清洗和使用PI表面改性劑都可以滿足PI表面粗化和表面改性的要求，這兩者在處理方式上不同，其中等離子清洗是干法處理，PI表面改性劑是濕法處理。
等離子清洗的機(jī)理與特點
通過高頻發(fā)生器在電場能量和真空條件下分離加工氣體建立等離子體，在等離子狀態(tài)下脫離中心原子束縛的電子，中性原子、中性分子和正負(fù)離子做無規(guī)則的運動，具有很高的能量，但整體上是顯電中性。高真空內(nèi)氣體分子被電能激化、被加速的電子互相碰撞使原子、分子的最外層電子被激化，由基態(tài)變成激發(fā)態(tài)，躍遷到更穩(wěn)定的軌道上，脫離基態(tài)軌道的電子生成離子或者反應(yīng)活性比較高的自由基。由此生成的自由基、正負(fù)離子在電場的繼續(xù)加速下以及在高度運動的碰撞下，并與材料表面相互碰撞，破壞分子之間的范德華力以及數(shù)微米深度的分子間原本的鍵合方式，削去PI表面一定深度的表面物質(zhì)形成微細(xì)凹凸，同時產(chǎn)生的氣體成為官能團(tuán)，它們會繼續(xù)接著誘發(fā)物質(zhì)表面物理、化學(xué)的變化。整個過程總的來說就是氣體不斷電離、不斷再結(jié)合反應(yīng)的過程，從而保證整個反應(yīng)的持續(xù)進(jìn)行，進(jìn)而達(dá)到粗化PI表面以及PI表面改性的目的。
在FPCB組裝工序，會在PI覆蓋膜上組裝補(bǔ)強(qiáng)，要求提高補(bǔ)強(qiáng)與PI的結(jié)合力，在補(bǔ)強(qiáng)表面無法進(jìn)行處理的情況下，要對PI表面進(jìn)行粗化和改性，以滿足可靠性的最終要求，用等離子清洗處理PI表面，具有以下特點：
（1）經(jīng)過等離子清洗之后的PI表面已經(jīng)很干燥，不必再經(jīng)過后續(xù)干燥處理；
（2）使用氣體溶劑，不會對PI表面產(chǎn)生有害污染物，是環(huán)保的綠色清洗方法；

等離子表面粗化技術(shù)原理及應(yīng)用探析

等離子表面粗化技術(shù)將更加注重對材料表面微觀結(jié)構(gòu)的精確控制，通過提高等離子體反應(yīng)器的設(shè)計和制造技術(shù)，實現(xiàn)對等離子體反應(yīng)過程的更加精確的控制，從而實現(xiàn)更加精確的表面結(jié)構(gòu)控制和應(yīng)用。...

1、等離子清洗在FPCB組裝PI表面粗化改性中的應(yīng)用

隨著電子產(chǎn)品向小型化、輕薄化、便攜化、多功能化的發(fā)展，撓性印制電路板(FPCB)和剛撓結(jié)合印制電路板(R-FPCB)的應(yīng)用越來越多。由于FPCB、R-FPCB使用的材料是聚酰亞胺(PI)，其親水性差，表面光滑導(dǎo)致其粘結(jié)性能差，在不改變PI整體性能的基本情況下，有必要對PI表面進(jìn)行改性來改善粗糙度進(jìn)而...

2、選擇真空等離子表面處理機(jī)，提升纖維面料品質(zhì)!

在纖維面料的生產(chǎn)與加工領(lǐng)域，追求高品質(zhì)始終是企業(yè)的核心目標(biāo)。而選擇真空等離子表面處理機(jī)，無疑為提升纖維面料品質(zhì)提供了強(qiáng)大的助力。...

3、大腔體等離子清洗機(jī)對汽車塑料表面的處理優(yōu)勢

　在汽車制造領(lǐng)域，塑料部件的應(yīng)用越來越廣泛。然而，塑料表面的性能往往不能滿足汽車制造的嚴(yán)格要求。大腔體等離子清洗機(jī)的出現(xiàn)，為汽車塑料表面的處理帶來了諸多優(yōu)勢。...

4、等離子表面處理設(shè)備，讓五金表面處理更高效!

　等離子表面處理設(shè)備是利用等離子體的特殊性質(zhì)對五金表面進(jìn)行處理。等離子體是物質(zhì)的第四態(tài)，由離子、電子、自由基等活性粒子組成。當(dāng)?shù)入x子體與五金表面接觸時，這些活性粒子會與表面的物質(zhì)發(fā)生物理和化學(xué)反應(yīng)，從而改變表面的性能。...