此功能對(duì)于連接不同的表面（例如材料和金屬）特別有用。不同的表面有不同的粘合劑。因此，氧氣等離子使表面形成疏水效果的原因很難找到合適的膠水。等離子表面改性技術(shù)可以提高材料表面的附著力。有光澤的材料的表面通常印刷或粘在材料或其他材料上，例如金屬手柄。用等離子體對(duì)這些光滑表面進(jìn)行表面改性不僅提高了表面附著力，而且提高了表面印刷能力。氧氣等離子處理等真空等離子表面改性處理優(yōu)于氣壓等離子技術(shù)。真空等離子系統(tǒng)可以擴(kuò)展等離子的效果，是一個(gè)極好的表面改善水平。
原位濺射中的等離子氣氛也起到了類似的作用，氧氣等離子使表面形成疏水效果的原因使得僅增加沉積時(shí)氧氣流量而未經(jīng)沉積后處理的薄膜漏電流甚至還低于熱處理后的薄膜。氧氣等離子處理方法顯著提高了ZrAlO薄膜電容的電學(xué)性能，同增加沉積時(shí)氧氣流量和沉積后熱處理等工藝相比，等離子處理機(jī)等離子處理在優(yōu)化薄膜性能方面具有更高的效率。
3. plasma清洗需要控制的真空度約為 Pa，氧氣等離子使表面形成疏水效果的原因這種清洗條件很容易達(dá)到。因此這種裝置的設(shè)備成本不高，加上清洗過(guò)程不需要使用價(jià)格較為昂貴的有機(jī)溶劑，這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝。。等離子處理機(jī)氧氣等離子處理對(duì)MIM結(jié)構(gòu)ZrAlO薄膜電容性能的影響：近十年來(lái)，高k介質(zhì)薄膜在各類電介質(zhì)應(yīng)用領(lǐng)域的研究已取得了長(zhǎng)足進(jìn)步，高k薄膜的各方面性能也在不斷突破。
此外，氧氣等離子處理CO2、CO、H2O和空氣中的一些含氧氣體也可以在等離子體狀態(tài)下分解成原子氧，這也是氧等離子體的功能。。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，由于其固有的局限性，濕法刻蝕逐漸限制了其發(fā)展，因?yàn)樗巡荒軡M足具有微米甚至納米級(jí)細(xì)線的超大規(guī)模集成電路的加工要求。晶片等離子體刻蝕機(jī)的干法刻蝕方法因其離子密度高、刻蝕均勻、表面光...
