但是，表面改性的目的和意義在超窄車架的生產(chǎn)上還存在一些細節(jié)問題。根據(jù)市場需求,因為這項技術(shù)是盡可能縮小幀,TP模塊之間的熱熔膠表面和手機外殼較小(寬度小于1毫米),這也會導(dǎo)致問題,如附著力差,膠溢出和熱熔膠不均勻擴張生產(chǎn)過程。值得一提的是，針對這些困擾模塊工廠和終端工廠的問題，我們找到了一個解決方案。
一些非聚合物無機氣體（AR、N2、O2等）在高壓和低壓下被激發(fā)，六甲基二硅氮烷表面改性產(chǎn)生含有離子、激發(fā)分子和自由基等各種活性粒子的等離子體。等離子沖擊解吸基板和芯片表面的污染物，有效去除鍵合區(qū)的污染物，提高鍵合區(qū)的表面化學(xué)能和潤濕性。降低連接故障率并提高產(chǎn)品可靠性。
引線框架的塑封型式仍占微電子IC封裝領(lǐng)域的80%以上，表面改性的目的和意義其主要應(yīng)用的是導(dǎo)熱、導(dǎo)電、加工性能良好的銅合金材料，由于銅的氧化物和一些其它有機污染物會導(dǎo)致密封成型過程中銅引線框架的分層，導(dǎo)致IC封裝后的密封性能變差，并導(dǎo)致慢性滲氣現(xiàn)象，與此同時也會影響到集成ic的粘接和引線鍵合質(zhì)量，確保引線框架的超潔凈性是保證IC封裝穩(wěn)定性和良率的關(guān)鍵，通過等離子體表面處理儀處理可確保引線框架表面的超凈和活化，與傳統(tǒng)的濕法清洗相比，成品的良率大大提高，且無廢水排放，降低了化學(xué)藥水的采購成本。
六甲基二硅氮烷（HMDSO）、六甲基二硅氮烷（HMDSO）、二甲硅烷胺（HMDSN）、四甘醇二甲醚、六氟乙烷（C2F6）等。 ] 由于等離子體聚合效應(yīng)，表面改性的目的和意義通過引入等離子體反應(yīng)室形成納米涂層。從表面上看，這項技術(shù)可用于許多領(lǐng)域。。等離子清洗裝置以氣體為清洗劑，不存在液體清洗劑對清洗劑的二次污染。
六甲基二硅氮烷表面改性