同時，cob清潔高活性氧離子可以在鍵斷裂后與分子鏈發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成活性基團的親水表面，達到表面活化的目的。鍵斷裂后，有機污染物元素與高活性氧離子相互作用，發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，形成CO、CO2、H2O等分子結(jié)構(gòu)，從表面分離出來，起到表面清潔作用。氧氣主要用于高分子材料的表面活化和有機污染物的去除，但不適用于易氧化的金屬表面。真空等離子體狀態(tài)下的氧等離子體呈淡藍色，在部分放電狀態(tài)下類似于白色。

目前，cob清潔設(shè)備采用傳統(tǒng)CSP封裝技術(shù)制造的手機攝像頭像素已經(jīng)不能滿足人們的需求，而采用COB/COG/COF封裝技術(shù)制造的手機攝像頭模組承載了千萬級像素，在手機上得到廣泛應(yīng)用。良率通常僅為工藝特性的 85% 左右。手機良品率低的主要原因是超聲波設(shè)備與真空等離子設(shè)備相比，無法清潔細微碎屑或去除IR表面的污染物。支架和IR之間的粘合強度不高，IR表面氧化和超聲波裝置去除了旁觀者襲擊者和支架表面的污垢。

用N2、NH3、O2、SO2等氣體對高分子材料進行等離子體處理，cob清潔設(shè)備可以改變表面的化學(xué)成分，引入相應(yīng)的新官能團（-NH2、-OH、-COOH、-SO3H等），具有性。這些官能團是聚乙烯、聚丙烯、這些完全惰性的基材，如聚苯乙烯和聚四氟乙烯，可以作為官能團，提高表面極性、潤濕性、結(jié)合性、反應(yīng)性，并顯著提高其使用價值。與氧等離子體不同，含氟氣體的低溫等離子體處理可以將氟原子引入基板表面，使基板具有疏水性。

制備了甲烷的一步C2烴響應(yīng)，cob清潔實驗結(jié)果優(yōu)于化學(xué)催化方法。然而，C2烴類產(chǎn)物的選擇性較低，反應(yīng)機理尚不明確，因此在等離子體影響下甲烷對CO2氧化成C2烴類的反應(yīng)仍需詳細研究。發(fā)射光譜可用于在紫外可見波段進行有效檢測?？梢栽诓桓蓴_等離子體清潔器中多種激發(fā)態(tài)物質(zhì)的等離子體響應(yīng)系統(tǒng)的情況下實現(xiàn)原位分析。

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