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山西rtr型真空等離子清洗設備

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通過復卷機制備石墨膜/金屬復合散熱片,山西rtr型真空等離子清洗設備由于該方法使用的金屬板材較厚,且中間導熱膠粘層的熱性能差,嚴重影響了散熱性能。由于石墨膜表面光滑且具有很強的疏水性,導致石墨膜與金屬薄膜之間的界面性能很差,石墨膜與金屬薄膜之間的結(jié)合力非常弱。因此,如何提升石墨膜的親水性是增強石墨膜與金屬鍍層之間結(jié)合力的關鍵問題。石墨膜經(jīng)等離子體處理后,表面被刻蝕并且引入含氧極性基團,等離子體處理顯著提高了石墨膜表面的親水性。

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物理反應原則是活性顆粒轟擊待除污面上,使污染物脫離面上,然后被真空泵吸走;化合反應原則是各種活性顆粒和污染物作用帶來揮發(fā)性物質(zhì),然后由真空泵吸走揮發(fā)性物質(zhì)。 等離子體處理設備主要是物理反應,也稱為濺射腐化(SPE)或離子銑削(IM)。

新的工藝、新的材料不斷出現(xiàn),加工技術也會越來越復雜。近幾年,隨著熱塑性彈性體技術的不斷發(fā)展和成熟,新型材料,如TPO、TPV等熱塑性彈性體已廣泛應用于汽車密封膠條。這類材料兼有彈性體和塑料兩大優(yōu)點,既便于加工,又可回收再利用,正逐漸取代EPDM產(chǎn)品。門上常用的密封條是由共擠壓的實心載體和海綿膠管密封條組成,海綿部受汽車門框的壓縮后具有密封性效用。

利用氧等離子體表面處理,使PDMS與帶有鈍化層的硅片在室溫常壓下可以成功鍵合。在利用氧等離子體改性處理實現(xiàn)PDMS與其它基片鍵合的技術中,一般認為,在進行氧等離子體表面改性后,應立即將PDMS基片與蓋片貼合,否則PDMS表面將很快恢復疏水性,從而導致鍵合失效,因此可操作工藝時間較短,一般為1~10min。

特殊的低溫等離子處理器工藝是plasam濺射和腐蝕引起的物理化學變化。 在低溫等離子處理器處理過程中,高能離子脈沖在低溫處理過程中產(chǎn)生表層原子位移,在一定條件下會引起次表層原子的移動,所以物理濺射不具有選擇性。在化學腐蝕的過程中,等離子體中的活力基團和表層原子發(fā)生反應,這些大分子會發(fā)生反應,并用泵將其抽出。

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