PLASMA清洗可以理解為一個(gè)物理清洗的過程，與我們?nèi)粘Ｋ匆挛锊煌氖牵且环N干式的清洗方式，主要去除的是一些納米級(jí)的有機(jī)污染物以及一些肉眼不可見的微粒，其工作的原理是等離子體與工件表面污染物發(fā)生反應(yīng)，所產(chǎn)生的揮發(fā)物質(zhì)被帶走后，形成超潔凈的工件表面。等離子表面活化通常被用來對(duì)材料表面進(jìn)行化學(xué)處理，從而產(chǎn)生炭基、羧基、羥基等親水性基團(tuán)，改善了材料的粘接、親水性和附著力。
以精密電子行業(yè)中的手機(jī)主板為例，電腦主板主要是由導(dǎo)電的銅箔、環(huán)氧樹脂膠和膠三個(gè)附和而成的，電腦主板須要與電路連接，就須要首先在電腦主板上鉆孔，形成微小細(xì)孔，以連接電路，鉆孔后的微小孔內(nèi)會(huì)有一些殘留的膠渣，這些膠渣會(huì)直接造成鍍銅時(shí)出現(xiàn)剝落的情況，哪怕鍍銅時(shí)并未剝落，也會(huì)在后續(xù)的使用過程中，因殘膠而出現(xiàn)短路，溫度升高導(dǎo)致剝落，因此徹底清除微孔內(nèi)的這些膠渣是非常必要的。市面上普通的水性清洗設(shè)備還無法滿足徹底清除膠渣，想要徹底清除膠渣，就必須要使用等離子表面清洗。24719