等離子清洗機(jī)能清洗什么?
等離子清洗是一種很微觀層面的清潔,清洗是在微米納米級別,用肉眼是看不出來經(jīng)過等離子清洗和沒有經(jīng)過等離子清洗的產(chǎn)品有什么差別。
等離子清洗機(jī)的清洗方式主要有兩種,一種是靠化學(xué)反應(yīng)清洗,另一種是靠物理濺射清洗。
等離子清洗工藝是直接把高能等離子體流施加到被清洗表面以達(dá)到等離子體清洗的目的。選擇不同的氣體種類和配比,可以滿足很多等離子體清洗的要求。例如:用氧氣等離子體可以使有機(jī)物沉積被氧化掉;用惰性的氬氣等離子體可以使顆粒污染被機(jī)械地沖洗掉,用氫氣等離子體可以消除金屬表面氧化,等等。
等離子清洗機(jī)清洗的一些具體應(yīng)用
應(yīng)用等離子體清洗金屬、陶瓷和塑料表面的有機(jī)物,可以大大增強(qiáng)了這些材料表面的附著力和鍵合力。隨著對這門技術(shù)的研究的不斷深人,其應(yīng)用已越來越廣泛。在電子領(lǐng)域,可用此技術(shù)做混合電路、PCB板、SMT、BGA、導(dǎo)線框和平板顯示器的清洗和刻蝕;在醫(yī)療領(lǐng)域也要應(yīng)用此種技術(shù)來改善各種導(dǎo)管、超細(xì)導(dǎo)管、過濾器、傳感器等醫(yī)療設(shè)置的光滑度、沾濕性等關(guān)鍵指標(biāo)。
等離子清洗機(jī)的常見應(yīng)用
在大規(guī)模集成電路和分立器件行業(yè)中,等離子清洗一般應(yīng)用于以下幾個(gè)關(guān)鍵步驟中:
1、去膠,用氧的等離子體對硅片進(jìn)行處理,去除光刻膠;
2、金屬化前器件襯底的等離子體清洗;
3、混合電路粘片前的等離子體清洗;
4、鍵合前的等離子體清洗;
5、金屬化陶瓷管封帽前的等離子體清洗。