PPy涂層的XLA纖維，附著力的試驗(yàn)由于其對(duì)應(yīng)變的敏感性，可以作為一種大應(yīng)變條件下的柔性傳感器。但由于XLA纖維的表面十分光滑，因此在用傳統(tǒng)的化學(xué)氣相沉積法進(jìn)行涂層之前需要對(duì)纖維進(jìn)行特殊處理。 等離子體處理可以改變纖維表面粗糙度。使PPy更易于附著于纖維表面且增加其與纖維的接觸強(qiáng)度。比較了經(jīng)過不同等離子體處理時(shí)間(5和15 min)的導(dǎo)電XLA纖維的力學(xué)及應(yīng)變傳感性能。

如果去除氧化層，拉脫法測(cè)附著力的試驗(yàn)設(shè)備干燥后氧化層會(huì)重新附著，難以清洗）； (4) 用蒸餾水沖洗托盤架兩次，每次3分鐘； （5）完全擦干托盤架（先用布擦干）； (6) 安裝托盤架滾輪，必要時(shí)更換滾輪絕緣墊片。 2.燃?xì)夤艿罊z查使用氣體質(zhì)量流量控制器準(zhǔn)確測(cè)量機(jī)器的氣體質(zhì)量流量控制器，并參考其（檢測(cè)）值校準(zhǔn)儀器的氣體流量控制器。也可以參考同室的真空度檢查。關(guān)閉主閥后，查看并顯示O2、N2、CF4管路壓力值。

例如車門窗密封膠條的兩側(cè)密封唇邊應(yīng)以相同的、大小適當(dāng)?shù)牧εc車窗玻璃的兩側(cè)接觸，檢驗(yàn)表面附著力的試驗(yàn)?zāi)z條唇邊長(zhǎng)度、厚度應(yīng)適當(dāng)，過厚、過長(zhǎng)會(huì)使玻璃阻力偏大，升降困難；過薄、過短又會(huì)導(dǎo)致玻璃得不到良好的密封及貼面，產(chǎn)生振動(dòng)和漏雨現(xiàn)象；還有密封膠條截面底部形狀及尺寸設(shè)計(jì)，應(yīng)與車窗鋼槽形狀配合，兩者凹凸結(jié)合，使得密封膠條自身的彈性附著在車窗鋼槽上，防止其脫出。

在微波電路的制作過程中，附著力的試驗(yàn)電路失效的主要原因?yàn)橐€鍵合失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，微波電路約70%的產(chǎn)品失效均由引線鍵合失效引起。這是因?yàn)樵谖⒉娐飞a(chǎn)制作過程中，鍵合區(qū)不可避免地會(huì)受到各種污染，包括無機(jī)和有機(jī)殘留物。如果不加以處理，直接進(jìn)行引線鍵合操作，將會(huì)造成虛焊、脫焊、鍵合強(qiáng)度偏低等問題。有些鍵合雖然拉力測(cè)試值較大，但是拉脫處幾乎不留焊點(diǎn)。這些都將導(dǎo)致電路長(zhǎng)期可靠性沒有保障。

檢驗(yàn)表面附著力的試驗(yàn)

常用的測(cè)試方法有膠粘劑拉脫法、拔罐法、彎曲法、扭轉(zhuǎn)法等。隨著測(cè)試技術(shù)的不斷提高，各種新的測(cè)試方法不斷涌現(xiàn)，如聲發(fā)射劃痕法、連續(xù)載荷壓痕法、動(dòng)態(tài)循環(huán)載荷接觸疲勞法等。

隨著微波模塊頻率的不斷提高和線鍵互連密度的不斷增大，對(duì)產(chǎn)品的可靠性要求越來越高。在微波電路的制造過程中，電路失效的主要原因是引線鍵合失效。據(jù)統(tǒng)計(jì)，微波電路約70%的產(chǎn)品故障是由引線鍵合故障引起的。這是因?yàn)樵谖⒉娐返闹圃爝^程中，鍵合區(qū)不可避免地受到污染，包括無機(jī)和有機(jī)殘留物。如果不經(jīng)處理直接進(jìn)行引線鍵合操作，會(huì)造成虛焊、脫焊、鍵合強(qiáng)度低等問題。有些鍵的拉伸測(cè)試值雖然較大，但拉脫處幾乎不留焊點(diǎn)。

4漏 加 工除了設(shè)置連續(xù)的生產(chǎn)線，設(shè)置過程防錯(cuò)之外，還可以從以下方面考慮改進(jìn)：■增加自檢和互檢。在每道序放行之前，操作者檢驗(yàn)自行檢驗(yàn)本道序加工的內(nèi)容是否完成，檢驗(yàn)后放行或者再放入料架料盒。下道序在加工前檢驗(yàn)上道序的加工或裝配內(nèi)容是否完成?！龆ㄖ霉芾?，定位存放。如果是單機(jī)作業(yè)，每個(gè)單機(jī)工位待加工件和已加工件一定要分開擺放，定置擺放。一般地，左手邊是待加工件，右手邊是已加工件。

2、封裝工藝流程圓片凸點(diǎn)的制備->圓片切開->芯片倒裝及回流焊->底部填充導(dǎo)熱脂、密封焊料的分配->封蓋->裝置焊料球->回流焊->打標(biāo)->分別->畢竟檢查->檢驗(yàn)->包裝。 三、引線鍵合TBGA的封裝工藝流程1、TBGA載帶TBGA的載帶一般是由聚酰亞胺材料制成的。

拉脫法測(cè)附著力的試驗(yàn)設(shè)備

然后用堿液洗去未固化的薄膜，檢驗(yàn)表面附著力的試驗(yàn)所需的銅箔電路就會(huì)被固化的薄膜覆蓋。然后，用強(qiáng)堿，如NaOH蝕刻掉不必要的銅箔。撕下固化的感光膜，露出所需的PCB布局電路銅箔。4。芯板的沖孔與檢驗(yàn)核心板已成功制造。然后在芯板上打?qū)ξ豢祝阌谂c其他原材料對(duì)位。核心板一旦與PCB的其他層壓在一起，就無法進(jìn)行修改，因此檢查非常重要。機(jī)器會(huì)自動(dòng)與PCB布局圖進(jìn)行比較，看錯(cuò)誤。