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半導(dǎo)體去膠技術(shù)——晶圓等離子去膠工藝，去除光刻膠、污染物、殘余物和其他無用雜質(zhì)

等離子干法去除光刻膠工藝?yán)酶吣艿入x子體處理光刻膠表面，去膠徹底且速度快，不需引入化學(xué)物質(zhì)，減少了對晶圓材料的腐蝕和損傷，是現(xiàn)有去膠工藝中最好，有效且高效的半導(dǎo)體光刻膠去除工具，具有高效、均勻、無損傷等特點(diǎn)。

PDMS芯片鍵合儀等離子表面處理應(yīng)用，氧等離子提高PDMS與和硅片或玻璃片的鍵合牢固性

PDMS芯片與基片如玻璃片、硅片等的鍵合，利用氧等離子處理PDMS及基片，改變兩者的表面化學(xué)性質(zhì)，活化了PDMS聚合物和基片的表面。通過氧等離子清洗機(jī)處理后的PDMS芯片與基片能形成Si-O-Si牢固且不可逆的鍵合。PDMS微流控芯片，又叫聚二甲基硅氧烷微流控芯片，由聚二甲基硅氧烷也就是PDMS制成。PDMS是一種高分子聚合物材料，透明、彈性和可塑性較好的材料?？梢杂糜趶?fù)制微結(jié)構(gòu)，廣泛應(yīng)用于微流體實(shí)驗(yàn)室、生物芯片、生物分析、藥物篩選、化學(xué)反應(yīng)等應(yīng)用。通過精心設(shè)計(jì)和制備，PDMS芯片可以提供微型化、高通量和

等離子表面處理技術(shù)：一項(xiàng)至關(guān)重要的表面改性工藝

它通過使用等離子體產(chǎn)生的高能粒子來改善材料的表面特性。這種方法已經(jīng)在許多領(lǐng)域取得了成功，包括半導(dǎo)體制造、航空航天、醫(yī)療設(shè)備和材料科學(xué)研究。本文將介紹等離子表面處理技術(shù)的基本原理、應(yīng)用領(lǐng)域以及未來的發(fā)展趨勢。

什么是電暈機(jī)？電暈機(jī)原理與作用？電暈機(jī)對金屬箔與塑膠薄膜表面處理

電暈處理機(jī)在學(xué)術(shù)上被成為介質(zhì)阻擋放電。主要用于塑料薄膜類或塑料板材類制品以及金屬鋁箔、銅箔鍍鋁膜等金屬箔的表面電暈處理，提升材質(zhì)的表面活性，附著力，達(dá)因值。

(PE)聚乙烯等離子表面處理提高表面性能——改善粘接難

汽車元器件等離子清洗 增強(qiáng)汽車元器件表面的附著力 提高電子元器件可靠性

金徠等離子清洗可以增強(qiáng)汽車元器件表面的附著力，使涂層、粘結(jié)劑等更加牢固地附著在表面。這有助于提高元器件的抗腐蝕、抗磨損等性能。汽車電子元器件需要具有良好的導(dǎo)電性能和抗干擾性能。金徠等離子清洗可以有效去除電子元器件表面的氧化物、污垢等雜質(zhì)，提高其導(dǎo)電性能，從而提高電子元器件的性能和可靠性。

等離子處理提高材料潤濕性和吸附性 提升生物醫(yī)學(xué)器械毛細(xì)作用

金徠等離子處理可以通過多種方式來增加材料表面能，例如在表面引入極性官能團(tuán)、增加表面粗糙度、形成氧化物層等。這些變化可以使表面更具親水性，從而提高材料的潤濕性和吸附性。此外，等離子處理還可以通過去除材料表面的有機(jī)污染物和氧化層等來改善材料表面的化學(xué)狀態(tài)，進(jìn)而提高其表面能。

人工石墨等離子處理原理 等離子清洗機(jī)提高人工石墨親水性

等離子體中的電子和離子通過碰撞和電荷交換作用，使得材料表面的電荷分布發(fā)生變化，從而影響材料的性質(zhì)和功能。例如，等離子體中的氬離子可以通過碰撞將材料表面的離子清洗掉，從而實(shí)現(xiàn)表面的清潔和去污。金徠等離子處理可以改變材料表面的化學(xué)性質(zhì)和物理性質(zhì)，如表面能、親水性、耐磨性等，從而提高材料的性能和功能。

等離子處理鎳的原理 提高鎳的親水性 改變鎳表面的物理和化學(xué)性質(zhì)

金徠等離子體處理可以通過離子轟擊、化學(xué)反應(yīng)和表面改性等機(jī)制，改變鎳表面的物理和化學(xué)性質(zhì)，提高鎳的親水性。這種技術(shù)在提高鎳的耐腐蝕性、涂層制備和材料表面改性等方面具有廣泛的應(yīng)用前景。

聚醚醚酮PEEK管材等離子處理原理 提高生物相容性 提高附著力

等離子體中的帶電粒子與 Peek 管材表面發(fā)生反應(yīng)，激活了表面的化學(xué)鍵，增強(qiáng)了表面的活性。最后，在激活的表面上，可以通過引入功能基團(tuán)或涂覆特殊材料的方式，實(shí)現(xiàn)對 Peek 管材表面性能的改善。