1、聚合物電路板的機(jī)械或激光鉆孔可以去除由于高溫而在孔壁的金屬表面上熔化的聚合物材料的浮渣。用于化學(xué)物質(zhì)難以進(jìn)入的激光鉆孔； 
2、對(duì)聚四氟乙烯板進(jìn)行處理，增加涂層的附著力； 
3、對(duì)于柔性硬質(zhì)線路板，貼合前先清潔表面，噴錫提高附著力； 
4、清潔金觸點(diǎn)以提高導(dǎo)線的結(jié)合強(qiáng)度。 
5、在封裝或聚對(duì)二甲苯涂層之前激活電子元件。 
6、在鍍銅之前，我們將處理絕緣薄膜電容器。

7、去除焊接區(qū)域的殘留涂層。提高附著力和可焊性。