缺點：對表面產(chǎn)生了很大的損害，表面附著力檢測儀會產(chǎn)生很大的熱效應，對被清洗表面的各種不同物質(zhì)選擇性差，腐蝕速度較低。典型的等離子體物理清洗工藝是氬氣等離子體清洗。  化學反應機制是各種活性的粒子和污染物反應生成易揮發(fā)性的物質(zhì)，再由真空泵吸走揮發(fā)性的物質(zhì)。  化學反應為主的等離子體清洗的優(yōu)點：清洗速度較高、選擇性好、對清除有機污染物比較有效，缺點：表面產(chǎn)生氧化物。

大家都知道半導體封裝工藝的好壞直接影響到電子產(chǎn)品的成品率和良品率，環(huán)氧樹脂在電鍍表面附著力但是在封裝工藝的整個環(huán)節(jié)中會出現(xiàn)不同程度的污染，那想要不破壞芯片表面材料特性和導電特性的前提下對污染物進行去除的話，最合適的話就是干式清洗法--等離子體清洗。

等離子清洗還具有以下特點:數(shù)控技術使用方便，環(huán)氧樹脂在電鍍表面附著力自動化程度高;控制設備精度高，時間控制好;正確清洗等離子體不會對表面產(chǎn)生損傷層，保證表面質(zhì)量;不污染環(huán)境，確保清洗表面不受二次污染。1、常規(guī)的清洗方法不能完全去除材料表面的薄膜，只留下一層很薄的雜質(zhì)，而溶劑清洗是這種類型的典型。2、使用大氣等離子體清洗機，要用等離子體轟擊材料表面，以溫和徹底的方式清洗表面。

　　1.4 氧化物 　　半導體圓片暴露在含氧氣及水的環(huán)境下外表會構成天然氧化層。這層氧化薄膜不但會妨礙半導體制作的許多工步,還包含了某些金屬雜質(zhì),在一定條件下,它們會轉(zhuǎn)移到圓片中構成電學缺點。這層氧化薄膜的去除常選用稀氫氟酸浸泡完結。 　　等離子清洗機在半導體晶圓清洗工藝上的應用 　　等離子體清洗具有工藝簡單、操作便利、沒有廢料處理和環(huán)境污染等問題。但它不能去除碳和其它非揮發(fā)性金屬或金屬氧化物雜質(zhì)。

表面附著力檢測儀

氣體流量一般對VDC沒有較大影響，可是假如用混合氣體，當氣體的相對流量增加時，VDC單調(diào)的增加，一般，當加入弱電負性氣體時，負偏壓將會急劇增加。關于電負性氣體放電，小的流量改變對VDC影響也不大。2.1.2.2氣壓氣壓也影響VDC，高氣壓，更多的分子、原子與電子磕碰，發(fā)生新的電子和離子，因而經(jīng)過提高氣壓，增加更多的自由電子，提高了負偏壓。

該技術在半導體制造領域應用較早，是一種必不可少的半導體制造工藝。因此，在IC加工中是一項長期而成熟的技術。因為暈等離子處理機產(chǎn)生的等離子體是一種高能、高活性的物質(zhì)，對（任）何有（機）材料等都有很好的蝕刻（效）果，電暈等離子處理機產(chǎn)生的等離子體的制作是干法處理的，不會造成污染，所以近年來已經(jīng)被大量應用于半導體產(chǎn)品的制作。

等離子體清洗設備是通過化學或物理作用對工件(生產(chǎn)過程中的電子元器件及半成品、零件、基板、印刷電路板)表面進行處理，從而在分子水平(一般厚度為3nm致30nm)去除污漬和污跡。提高表面活性的過程稱為等離子清洗。

電暈等離子體處理器技術是一種新型的半導體制造技術。該技術應用于半導體制造領域較早，是半導體制造過程中必不可少的一種工藝。因此，在IC處理中是一項長期而成熟的技術。

環(huán)氧樹脂在電鍍表面附著力