利用等離子體表面處理機通過低溫等離子體表面處理,親水性高聚物使材料表面發(fā)生多種物理化學變化,產(chǎn)生刻蝕活(果)效應,形成致密的交聯(lián)層,引入氧極性基團,使其親水性、粘結性、染色性、提高了生物相容性和電性能。N2、Ar、O2、CH4-O2和Ar - ch4 -02等離子體均能提高硅膠橡膠的親水性,其中CH4-O2和Ar - ch4 -02等離子體效果較好(果實),且不隨時間降解。
3. 交纖印字,玻璃和親水性高聚物粘連印字清晰耐磨等離子在醫(yī)療生物材料中的應用1. 人體植入材料的表面處理,滿足相容性。2. 醫(yī)療耗材的親水處理。3. 醫(yī)療設備消毒處理。4. 醫(yī)療導管表面處理后的粘接,粘結更加牢固等離子在紡織印染工業(yè)中的應用1. 纖維素纖維處理,提高染色性能上染率。2. 蛋白質纖維處理,增加親水性,吸附性。
由于高分子材料本身的疏水性,玻璃和親水性高聚物粘連血液過濾器的內壁和濾芯需要對等離子蝕刻機進行抗凝處理,以提高其過濾能力、親水性和使用壽命。。等離子刻蝕機對超光滑基板的等離子表面處理研究:等離子處理可以通過濺射去除處理后的轉變層,降低表面粗糙度,提高基板的表面清潔度和表面能。蝕刻等離子處理的基板比未經(jīng)等離子處理的基板平均低 34.2 ppm,顯示出良好的一致性。。等離子刻蝕清洗機 ICP刻蝕技術廣泛應用于SiC刻蝕應用。
等離子體表面改性設備提高油墨在困難表面的附著力,親水性高聚物如聚丙烯(PP)、聚乙烯(PE)、聚碳酸酯(PC)和聚酰胺(PA)。通過加工和在線等離子處理,這些表面可以在幾秒鐘內潤濕,給出均勻、無溶劑的油墨良好的印刷附著力。等離子體處理是一種固有的冷加工工藝,同樣適用于熱敏材料。等離子體處理特別適用于不同材料三維形狀復雜的金屬、玻璃和陶瓷的表面活化。等離子體處理可以達到良好的油墨附著力,提高表面附著力。
玻璃和親水性高聚物粘連
通過等離子體清潔機處理,可以提高材質表面的潤濕能力,使各種材質可以進行涂層、鍍層等操作,增強附著力、鍵合力,同時去除有機污染物、油或油。等離子體清潔機、清潔機、等離子體表面處理器、等離子體清洗系統(tǒng)等。等離子體清潔機plasma處理是一種有效的表面清洗、激活和涂層處理工藝,可用于處理各種材質,包括塑料、金屬或玻璃。
這種離子非常活潑,以至于它的電位可以破壞幾乎所有的化學鍵并引起(任意)暴露的表面化學反應。在 LCD COG 組裝過程中,IC 裸露在 ITO 玻璃板上,ITO 玻璃板的引腳通過金球的變形和壓縮連接到 IC 芯片的引腳。隨著精密線材技術的不斷發(fā)展,精密線材電子產(chǎn)品的制造和組裝對ITO玻璃板的表面清潔度、產(chǎn)品可焊性、焊縫強度、(有機)有機和(有機)有機等都有很高的要求。不含無機殘留物。
為便于涂裝和印刷,以前一般采用人工打磨的方式,效率低下,并嚴重影響內部外觀。就開膠而言,使用熱熔膠和其它高檔膠水也只能在一定程度上杜絕開膠,費用昂貴,一旦脫膠仍然會遇到投訴或退貨問題。 低溫等離子處理器噴射的等離子中顆粒的動能一般在幾到幾十個電子伏上下,高于高聚物原材料的融合鍵動能(幾到十個電子伏),完全可以破壞有機大分子的化學鍵形成新鍵;但遠低于高能輻射,只涉及原材料表面,不磨損,不影響基體性能。
因此這種裝置的設備成本不高,加上清洗過程不需要使用價格較為昂貴的有機溶劑,這使得整體成本要低于傳統(tǒng)的濕法清洗工藝;七、使用等離子清洗,避免了對清洗液的運輸、存儲、排放等處理措施,所以生產(chǎn)場地很容易保持清潔衛(wèi)生;八、等離子體清洗可以不分處理對象,它可以處理各種各樣的材質,無論是金屬、半導體、氧化物,還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可以使用等離子體來處理。
玻璃和親水性高聚物粘連
15.等離子清洗機可以不分處理對象,玻璃和親水性高聚物粘連它可以處理各種各樣的材質,無論是金屬、半導體、氧化物,還是高分子材料(如聚丙烯、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亞胺、聚酯、環(huán)氧樹脂等高聚物)都可以使用等離子體來處理。因此特別適合于不耐熱以及不耐溶劑的材質。而且還可以有選擇地對材料的整體、局部或復雜結構進行部分清洗;16.等離子清洗機在完成清洗去污的同時,還可以改善材料本身的表面性能。
薄膜的處理程度直接影響后加工的質量,親水性高聚物必須嚴格加以控制。若處理程度不夠,薄膜的表面潤濕性沒有明顯改善,會出現(xiàn)油墨的附著力差等問題。反之,若處理程度過頭,會出現(xiàn)薄膜表層老化,光澤變差,表面分子交聯(lián)過多,熱封性變差,薄膜易粘連(特別是在夏季高溫天),出現(xiàn)分切困難,使用時難以分開等問題??傊?,在滿足后加工要求前提下,應防止處理過度。實際操作上常用臨界表面張力測試法來進行檢測。不同的薄膜印刷、復合所需的臨界張力。