例如:用氧氣等離子體可以使有機物沉積被氧化掉;用惰性的氬氣等離子體可以使顆粒污染被機械地沖洗掉，金屬表面改性 博導(dǎo)用氫氣等離子體可以消除金屬表面氧化,等等。等離子清洗機清洗的一些具體應(yīng)用應(yīng)用等離子體清洗金屬、陶瓷和塑料表面的有機物,可以大大增強了這些材料表面的附著力和鍵合力。隨著對這門技術(shù)的研究的不斷深人，其應(yīng)用已越來越廣泛。

但仙童半導(dǎo)體( Fairchild)公司和美國無線電(RCA)公司的研究者們認(rèn)識到了MOS器件的優(yōu)點。在20世紀(jì)60年代，金屬表面改性的目的和意義卡爾?寒寧格( Karl Nininger)和查爾斯?程勒( Charles Meuller)在美國無線電公司制造出了金屬氧化物半導(dǎo)體晶體管。飛兆半導(dǎo)體公司的支唐(C.T.Sah)制造了一個帶控制極的MOS四極管，隨后，MOS晶體管開始用于集成電路器件開發(fā)。

紫外線子與臭氧的表層刻蝕和空氣氧化可降解實際效果，金屬表面改性的目的和意義將亞麻纖維表層的殘渣清除。等離子體發(fā)生器清除亞麻纖維殘渣的實際效果與傳統(tǒng)的燒堿煮練差不多,但常壓等離子體發(fā)生器處理更生態(tài)保護。。等離子體發(fā)生器助力電子封裝材料去污： 有機化合物、環(huán)氧樹脂、焊接材料、金屬氧化物等在微電子封裝生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的各種污染物，如有機化合物、環(huán)氧樹脂、焊錫、金屬鹽等。這些污漬會明顯影響封裝生產(chǎn)過程中的相關(guān)工藝質(zhì)量。

等離子清洗技術(shù)在電子行業(yè)中的應(yīng)用：等離子清洗技術(shù)在電子行業(yè)中的主要應(yīng)用是在焊接材料和各種電子元件的脫脂去污清洗過程中。達(dá)到去除材料表面氧化層的目的。它提高了焊接質(zhì)量，金屬表面改性 博導(dǎo)去除了金屬、陶瓷和塑料表面的有機污染物，從而提高了粘合性能。等離子清洗技術(shù)清洗焊料引線??。由于電子線焊接使用含有松香的助焊劑，因此需要在焊接后去除殘留的助焊劑。以前，氟（CFC ~ 113）用于溶劑清洗。使用非清潔技術(shù)。當(dāng)剩余磁通量較小時。

金屬表面改性 博導(dǎo)

等離子表面清洗機，提升材料表面性能改進制造質(zhì)量：一、 等離子表面清洗機去除孔內(nèi)膠渣 孔內(nèi)去膠渣是目前等離子技術(shù)在PCB領(lǐng)域應(yīng)用較多的工藝?？變?nèi)膠渣是指在電路板鉆孔工序（機器鉆孔或鐳射鉆孔）中因高溫造成離分子材料熔融在孔壁金屬面的膠渣，而并非機械鉆孔加工造成的毛邊、毛刺，必須在鍍金之前去除。

就反應(yīng)機理而言，等離子體清洗通常包括以下過程：無機氣體被激發(fā)成等離子體態(tài)；氣相物質(zhì)吸附在固體表面；吸附基團與固體表面分子反應(yīng)形成產(chǎn)物分子；產(chǎn)物分子分解形成氣相；反應(yīng)殘留物從表面除去。等離子清洗技術(shù)的Z特點是無論被處理對象的基材類型如何，都可以進行處理，可以處理金屬、半導(dǎo)體、氧化物和大部分高分子材料，如聚丙烯、聚酯、聚酰亞胺、聚氯乙烷、環(huán)氧，甚至聚四氟乙烯等，可以實現(xiàn)整體和整體的清洗。

它們的清潔方式各有不同，它的清潔原理是在真空腔內(nèi)，在一定壓力下依據(jù)射頻電壓而所產(chǎn)生高能量的無序性等離子體，依據(jù)等離子機轟擊清潔過的產(chǎn)品表面，從而提高材料表面粗糙度由于玻璃面與鋁邊容易發(fā)生開膠現(xiàn)象，耐久性差，影響產(chǎn)品的密封性和安全性，所以對玻璃/鋁合進行了改良，借助等離子機進行玻璃表面的（活）化機理具有重要意義。

高能電子在清洗過程中，會使氣體分子發(fā)生高能電子碰撞，使其離解或電離，利用產(chǎn)生的多種微粒轟擊被清潔表層或與被清潔表層發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，有效地去除各種污染物；同時還能加快材料本身的表層性能，如加快表層的潤濕性、加快其粘附性等，在許多應(yīng)用中都有重要意義。

金屬表面改性 博導(dǎo)

在下電極射頻射頻的作用下，金屬表面改性 博導(dǎo)這些等離子刻蝕機撞擊襯底表面，破壞襯底圖案區(qū)域中半導(dǎo)體材料的化學(xué)鍵，形成刻蝕氣體和揮發(fā)性物質(zhì)，這些被分離出來。從基板中以氣體的形式從真空管道中取出。首先，從某種意義上說，等離子清洗本質(zhì)上是等離子蝕刻機的一種溫和情況。這樣，通入必要的蝕刻氣體，提高產(chǎn)量，延長工作時間，就可以達(dá)到蝕刻的目的。畢竟如果不是專業(yè)的蝕刻機，效果肯定不如專業(yè)的蝕刻機。