電暈在很多工序前都能收到事半功倍的效果，電暈處理機(jī)的功能其中應(yīng)用最廣泛的工序有：粘接前處理、印刷前處理、裝訂前處理、焊接前處理、包裝前處理等。電暈根據(jù)自身特點(diǎn)而多用于：清洗隱形灰塵、氧化物、殘膠積炭等，使材料表面粗糙化，活性被激活，親水性增強(qiáng)。隨著社會(huì)的發(fā)展和技術(shù)的需要，工業(yè)生產(chǎn)對(duì)生產(chǎn)資料的要求也越來越高。

電暈清洗設(shè)備不僅應(yīng)用于手機(jī)、電腦等數(shù)碼產(chǎn)品，電暈處理機(jī)的功能還廣泛應(yīng)用于其他領(lǐng)域，實(shí)現(xiàn)表面粘接、清洗、包裝印刷、噴漆等預(yù)處理。采用電暈技術(shù)對(duì)產(chǎn)品外殼進(jìn)行清洗活化，以改善材料的表面性能。

可廣泛應(yīng)用于食品、藥品、化妝品、醫(yī)療器械等安全（衛(wèi)生）要求高、保質(zhì)期長的商品包裝，包裝膜做電暈處理有什么用特別適合作為微波加熱技術(shù)應(yīng)用的一種商品包裝材料。為滿足社會(huì)生活和生產(chǎn)需要，近年來，非金屬趨向于采用表面金屬化處理，特別是仿金裝飾技術(shù)發(fā)展迅速。真空鍍膜仿金工藝，具有工藝簡(jiǎn)單、易操作、易控制、易返工、生產(chǎn)效率高、成本低、無污染、占地少、對(duì)材料適應(yīng)性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，與電鍍相比具有一定的競(jìng)爭(zhēng)能力，發(fā)展前景廣闊。

隨著高頻信號(hào)和高速數(shù)字信息時(shí)代的到來，電暈處理機(jī)的功能印刷電路板的種類也發(fā)生了變化。如今，高多層、高頻板、剛?cè)峤Y(jié)合等新型高端印制電路板的需求越來越大。這種印刷電路板也帶來了新的技術(shù)挑戰(zhàn)。對(duì)于孔壁質(zhì)量等特殊要求的特殊板材或制品，采用電暈處理粗化或去除鉆孔污染的方法成為印制電路板新工藝的良好措施。隨著電子產(chǎn)品的小型化、便攜化、多功能化，要求電子產(chǎn)品的載體PCB向便攜、高密度、超薄方向發(fā)展。

電暈處理機(jī)的功能

電暈表面改性技術(shù)已廣泛應(yīng)用于電子、機(jī)械、紡織、生物醫(yī)學(xué)工程等領(lǐng)域。目前，低溫電暈與材料相互作用的研究在國際上已發(fā)展成為一個(gè)活躍的領(lǐng)域。研究它們相互作用的物理化學(xué)過程機(jī)理是微電子、固體表面改性、功能材料等材料領(lǐng)域的重要課題。低溫電暈具有高活性，在室溫下可引起許多化學(xué)反應(yīng)或物理摻雜，而基體材料的體積性能不受影響。

電暈器在汽車制造領(lǐng)域中的處理功能；1.汽車密封條粘接表面處理，更緊密，隔音防塵。2.應(yīng)用于汽車燈具粘接過程中，粘接牢固，防塵防潮。3、汽車內(nèi)飾表面噴涂，預(yù)印處理，不褪色，不掉漆。4.汽車剎車片、油封、保險(xiǎn)杠涂裝前的預(yù)處理及無縫粘合。。目前，消費(fèi)者對(duì)現(xiàn)代汽車制造業(yè)的要求越來越嚴(yán)苛。越來越多的電子產(chǎn)品需要滿足消費(fèi)者在舒適性和行車安全性方面的高期望。電子電路越來越多地集成到傳感器和執(zhí)行器中。

（2）活性氣體和非活性氣體電暈，根據(jù)產(chǎn)生電暈所用氣體的化學(xué)性質(zhì)不同，可分為非活性氣體電暈和活性氣體電暈，非活性氣體如氬(Ar)、氮?dú)?N2)、氟化氮(NF3)、四氟化碳(CF4)等，活性氣體如氧氣(O2)、氫氣(H2)等，不同類型氣體在清洗過程中的反應(yīng)機(jī)理不同，活性氣體的電暈化學(xué)反應(yīng)活性更強(qiáng)，后面將結(jié)合具體應(yīng)用實(shí)例介紹。。

手機(jī)攝像模組手機(jī)攝像模組電暈設(shè)備COB/COF/COG技術(shù)：隨著智能手機(jī)的飛速發(fā)展，人們對(duì)手機(jī)攝影質(zhì)量的要求越來越高。采用COB/COG/COF技術(shù)生產(chǎn)的手機(jī)攝影模組已廣泛應(yīng)用于千萬像素手機(jī)。電暈設(shè)備在手機(jī)生產(chǎn)過程的精細(xì)清洗中發(fā)揮著越來越重要的作用。過濾器、支架和電路板墊表面的污染物被去除，每個(gè)這種材料表面（帶電）和粗化，提高支架和過濾器的粘合性能，提高布線可靠性和手機(jī)模組成品率等目的。。

電暈處理機(jī)的功能

質(zhì)量和成本受包裝工藝的影響。未來集成電路技術(shù)以尺寸為特征，包裝膜做電暈處理有什么用IC封裝技術(shù)向小型化、低成本、個(gè)性化、綠色環(huán)保方向發(fā)展。密封設(shè)計(jì)盡快協(xié)調(diào)發(fā)展。真空電暈在半導(dǎo)體行業(yè)已有成熟的先例。IC半導(dǎo)體的主要生產(chǎn)工藝是在20世紀(jì)50年代以后發(fā)明的。起初，由于各種元器件和布線都非常精細(xì)，因此，IC在制造過程中容易產(chǎn)生灰塵，或者有機(jī)物等污染，很容易造成晶圓損壞和短路。

血漿；真空室內(nèi)產(chǎn)生的電暈完全覆蓋清洗工件后，電暈處理機(jī)的功能清洗作業(yè)開始，清洗過程將持續(xù)數(shù)十秒至數(shù)分鐘。它依賴于電暈在電磁場(chǎng)中運(yùn)動(dòng)并轟擊被處理物體表面，因此大多數(shù)物理清洗過程需要高能量和低壓。原子和離子在被清潔物體表面轟擊之前達(dá)到很大的速度。要加速電暈，需要高能量，這樣電暈中的原子和離子才能更快。壓強(qiáng)必須降低，才能增加碰撞前原子間的平均距離，這是指平均自由程。