在玻璃基板（LCD）上安裝裸芯片IC（bare chip IC）的COG工藝中，當芯片在高溫下鍵合固化時，基板涂層的成分沉積在鍵合填料的表面。有時，銀漿和其他粘合劑會溢出并污染粘合填料。在熱壓結合工藝之前通過等離子清洗去除這些污染物可以顯著提高熱壓結合的質量。
在LCD顯示屏組裝中，很多工藝都需要等離子體處理技術配合，如玻璃基材蒸鍍或濺鍍ITO膜前，由于玻璃表面污染物清洗困難，達不到潔凈效果，而等離子體清洗機能有效的去除玻璃基材表面油脂、灰塵等污染物，使之達到超潔凈清洗目的。在LCD顯示屏組裝中，很多工藝都需要等離子體處理技術配合，如玻璃基材蒸鍍或濺鍍ITO膜前，由于玻璃表面污染物清洗困難，達不到潔凈效果，而等離子體清洗機能有效的去除玻璃基材表面油脂、灰
蓋板在裝備過程中需要涂覆膠粘劑，為了體改蓋板的表面粘接力，從而利用等離子體對蓋板表面清洗等離子體清洗、活化，達到去除蓋板表面的有機物、微小顆粒并活化蓋板粘接界面的分子，提升蓋板粘接界面的粘接力。常見的玻璃蓋板等離子清洗有：手機蓋板、平板電腦蓋板、各類精密以前蓋板等；玻璃蓋板為什么要進行等離子體清洗原因如下：1、蓋板在裝備過程中需要涂覆膠粘劑，為了體改蓋板的表面粘接力，從而利用等離子體對蓋板表面清洗
固化處理以后的PET觸摸屏經過我司的低溫等離子表面處理機處理后，材料的表面張力可以達到60達因值，且時效性可以保持7天。觸摸屏，需要對PET材料表面進行UV固化，增強PET材料表面的硬度，防劃傷。觸摸屏經UV固化處理以后，硬度提到了，但材料的表面張力僅有18達因值，附著力低會導致PET觸摸屏貼合時出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象。固化處理以后的PET觸摸屏經過我司的低溫等離子表面處理機處理后，材料的表面張力可以達到6
對幾家LED廠家產品封裝工藝中以上幾點工藝前添加等離子清洗，測量鍵合引線的拉力強度，與未進行等離子清洗相比，鍵合引線拉力強度有明顯增加，但由于產品不同，所以增加的幅度也大小不等，有的只增加1，有的卻可以增加8，也有的廠家測量的數(shù)據(jù)反映平均拉力沒有明顯增加，但是最小鍵合拉力卻明顯提高，對于確保產品可靠性來說，這仍然是十分有益的。 引線鍵合前使用等離子清洗與未使用的鍵合引線拉力對比 反映基板及芯片進行
在整個COB封裝工藝的加工過程中。拍像頭模組COB組裝工藝等離子清洗方法:通過對物體表面進行等離子轟擊，可達到對物體表面的蝕刻、活化、清洗等目的，可以顯著加強表面的粘性及焊接強度。等離子表面處理系統(tǒng)可應用于LCD、LED、IC、PCB、SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度，減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂，溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等
等離子清洗機對玻璃表面的清洗, 除了機械作用外, 更主要是活性氧的化學作用, 等離子中激發(fā)態(tài)的Ar*, 使氧分子激發(fā)為激發(fā)態(tài)氧原子高能量電子撞擊氧分子使其分解, 形成激發(fā)態(tài)氧原子沾污的潤滑油與硬脂酸主要成分為碳氫化合物, 這些碳氫化合物為活性氧所氧化, 生成二氧化碳和水從而將油脂從玻璃表面上除去。潤滑油和硬脂酸是手機玻璃表面板最常見的沾污物質, 污染后玻璃表面對水的接觸角增加, 影響到離子交換。傳
PET觸摸屏貼合前等離子表面處理PET觸摸屏，需要對PET材料表面進行UV固化，增強PET材料表面的硬度，防劃傷。PET觸摸屏經UV固化處理以后，硬度提到了，但材料的表面張力僅有18達因值，附著力低會導致PET觸摸屏貼合時出現(xiàn)氣泡現(xiàn)象。UV固化處理以后的PET觸摸屏經過我司的低溫等離子表面處理機處理后，材料的表面張力可以達到60達因值，且時效性可以保持7天，再長時間由于沒有測試，暫時未知。PET觸
手機制造過程中，玻璃蓋板、手機蓋板、顯示屏等光學材料表面常常會有油污、蠟、指紋、油脂等殘留的有機污染物。這些殘留的污染物的存在不利于進行鍍膜、噴涂、印刷、粘接、焊接等工藝處理，因此在進行下一步工序前，都需要將這些污染物清洗干凈來確保后續(xù)的工藝質量。玻璃蓋板采用超聲波清洗通常會殘留一些肉眼看不見的有機物和微粒，這無疑會對下一步工藝的進行埋下隱患。等離子清洗機能讓玻璃蓋板清洗得更加徹底，對玻璃蓋板表面
大家都知道目前等離子表面處理這門工藝現(xiàn)在正應用于LCD、LED、IC，PCB，SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子表面清洗過的IC可顯著提高焊線邦定強度，減少電路故障的可能性；溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區(qū)域中，短時間內就能清除。PCB制造商用等離子處理來去除污物和帶走鉆孔中的絕,緣物。對許多產品，不論它們是應用于工業(yè)還是電子、航空、
