為了提高防腐涂層對(duì)FPC柔性基板表面的附著力，需要對(duì)銅箔表面進(jìn)行清潔。但銅箔的表面能低，附著力差，如果銅箔表面臟了，對(duì)涂層的附著力就會(huì)變差，用磷酸鐵鋰或底漆涂布會(huì)比較困難。形成降低了蝕刻工藝的產(chǎn)量。
因此，銅箔的表面張力必須高于鍍液的表面張力。否則，溶液將難以均勻分布在基材上，涂層質(zhì)量會(huì)變差。
這是因?yàn)殄兡すに噷?duì)銅箔基材的表面張力要求很高，金徠等離子清洗機(jī)可以有效解決這個(gè)問(wèn)題。引入等離子體后，鋁箔的表面能可從30達(dá)因提高到60達(dá)因以上，形成完美的涂層表面，提高涂層速度。
1、它改善了孔與鍍銅層之間的結(jié)合，完全去除了熔渣，提高了結(jié)合的可靠性，防止了里面的鍍銅開(kāi)裂。 FPC柔性線路板除渣、軟板除渣、fr-4高厚比微孔去除。
2、去除FPC軟板表面殘留的細(xì)線干膜。
3、使用 HDI 板上的通孔和盲孔/嵌入孔去除碳化物。清洗不受孔徑大小的控制，小于50微米的微孔效果更顯著。
4、激活阻焊層和字符面板可以有效提高焊接字符的附著力，防止字符脫落。 Ptfe高頻微波板的孔壁表面在沉積銅之前進(jìn)行了改性和活化。
5、在壓制層壓過(guò)程之前，將材料表面粗糙化。
6、化學(xué)鍍金食指，焊接板面清洗：去除阻焊油墨等異物，提高密封性和可靠性。幾家大型柔性板廠已經(jīng)用等離子代替了傳統(tǒng)的磨板機(jī)。
7、BGA封裝前FPC柔性線路板表面清洗、金線鍵合前處理
8、提高
電路板的可焊性，增強(qiáng)強(qiáng)度和可靠性，提高化學(xué)鍍金后SMT預(yù)焊板的表面活性。
總結(jié)：FPC柔性線路板的低溫等離子處理有效去除了殘留在孔壁上的粘合劑，達(dá)到清潔、活化和均勻蝕刻效果。這對(duì)于電鍍內(nèi)層電路和孔壁很有用， 這是表面清潔、活化和涂層最有效的工藝之一。
