本發(fā)明廣泛應(yīng)用于DB、WB、HM攝像頭模組的前后級，BGAplasma表面清洗機(jī)器顯著提高攝像頭模組的結(jié)合力、粘合強(qiáng)度和均勻度。對物體表面施加等離子沖擊后，可以達(dá)到對物體表面進(jìn)行蝕刻、活化和清洗的目的。這可以顯著提高表面的粘度和焊接過程的強(qiáng)度。等離子表面清潔處理系統(tǒng)可用于清潔和蝕刻 LCD、LCD、LCD、PCB、smt 貼片機(jī)、BGA、引線框架和觸摸顯示器。等離子體亞清洗IC可以顯著提高鍵合線的強(qiáng)度，降低電路故障的可能性。
處理整體、局部和復(fù)雜結(jié)構(gòu)。清洗后的主要作用之一是增加基材表面的活性，BGAplasma表面清洗機(jī)器提高粘合強(qiáng)度。等離子加工工藝要求不同的元件和材料，根據(jù)具體條件和實(shí)驗(yàn)數(shù)據(jù)，開發(fā)出合適的相關(guān)工藝。使用頻段（中頻40KHZ，高頻13.56MKZ），微波頻段2.45GHZ。否則會影響無線通信。一般情況下，等離子體的產(chǎn)生和材料清洗效果因工藝氣體、氣體流量、功率、時(shí)間等不同而不同。從等離子清洗技術(shù)的角度來看，PBGA板上的引線的連接能力是不同的。。
主要原因離心清洗機(jī)和超聲波清洗機(jī)不能清洗高清潔度的支架和焊盤上的表面污染物，BGAplasma活化機(jī)導(dǎo)致支架與IR之間的附著力差，粘接不良。經(jīng)過等離子處理后，它可能會超級干凈。通過握持夾持器活化基板，對IR的附著力提高2～3倍，通過去除焊盤表面的氧化物，使表面粗糙化，大大提高了首次封邊的成功率。當(dāng)前組裝技術(shù)的趨勢主要是 SIP、BGA 和 CSP 封裝，以推動半導(dǎo)體器件向模塊化、高級集成和小型化方向發(fā)展。
